原标题:焊材板面残留物过多什么助焊剂能防止?
线路板焊接工艺对整个制品产品起着重要的效果,因此对整个焊接工艺和焊后焊材的要求很高,可是焊材的品种的原料各有不同,助焊剂的品种也十分多,假如咱们不熟悉了解什么焊材对运用什么助焊剂来焊锡,或许会呈现许多的运用问题。
比方最近一个客人来咨询,焊后PCB板面许多残留物不洁净,这是怎么回事呢?
焊材板面残留物多对产品的整个功用形成的影响不小,有或许短路或许漏电,会直接减缓产品的运用寿命,那怎么来找到形成这个问题的原因呢?
咱们能够从以下几点来扫除:
1.焊接前没有预热或预热温度过低。焊接都是需求到达必定的温度才干很好的上锡温度过低或许浸焊时刻太短都或许形成焊后板面残留物较多。
2.走板速度太快。尽管焊接的时刻十分快,但也是要让焊接进程彻底进行完成才干够的,速度过快简单形成助焊剂未能充沛蒸发,残留在板面的外表。
3.元件脚和板孔不成份额。元件脚和板孔要有适宜的份额,孔太大使助焊剂上升形成残留物过多。
4.助焊剂运用进程中,较长时刻未增加稀释剂。助焊剂是有蒸发性,运用很长时刻后蒸发掉一部分后过稠也会形成残留物较多。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油形成的。锡的质量不合格也会形成残留物较多留在板面上。
6.锡炉温度不行。温度没有到达助焊剂运用和焊接的温度。
7.助焊剂涂覆太多。
假如咱们在焊接进程中呈现残留物较多,能够从这七个原因来排查,信任很快就能够找到真实的原因此处理啦。
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